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问：SP8-B/SP8-F编程器在量产方面相比其他编程器有什么优点？
答：是否适合量产，烧写速度和稳定性是关键。SP8系列编程器由于采用真正的USB2.0接口通讯，并通过内置的32位高速处理器，以及特殊的硬件设计，专门针对串行FLASH和EEPROM，实现高速稳定烧录。以烧写一片8M bit 的EN25T80为例，SP8-F：读--1.24S，写--5.44S， 西尔特580U：读--4.15S，写--9.31S。SP8-F不到580U零头的价格，但烧写速度快了将近一倍。
SP8-B/SP8-F均支持联机高速量产，其中SP8-F另具有脱机量产功能
SP8-B/SP8-F联机量产模式特点
·编程器自动检测芯片放置,并启动自动编程操作
·烧录过程中,操作员无需操作电脑，只需要不断的放芯片，取芯片即可
·可以一台电脑连接多台编程器（由您的电脑USB口数量决定可以连接的编程器数量）同时异步高速烧录，即插即写，没有同步等待时间，极速高效
SP8-F另支持脱机量产烧录，功能特点如下
·烧录时无需连接电脑，只需要连接附带的5V电源适配器即自带启动脱机烧录功能
·编程器内置128M bit存储器，无需额外存储卡
·操作简单，只需通过电脑下载一次脱机数据，便可直接使用
·自动检测芯片放置，并启动烧录，通过状态灯和内置蜂鸣器提示烧录结果
对于93/24/25/BR90等系列串行存储器的大批量烧写，常规方法是选择具有自动烧录功能的通用编程器（缺点是支持芯片型号全的价格昂贵，因兼容原因无法做到烧写速度最优化，对于批量烧写芯片不是一个好的选择）。另有一拖多的专用编程器（这种编程器通常是由SD卡存储烧写文件，只能同步烧录，即需要放好全部的芯片后，再启动烧录过程，烧写效率并不高。有些一拖八的量产编程器将8个锁紧座并排紧挨在一起，这种情况下如果烧写贴片芯片就不能插放8个转接座了，因为转接座的宽度比锁紧座大，所以只能放置4个转接座，批量烧写时利用率就减半了）。
有些声称可以脱机量产的编程器需要在锁紧座上同时放入母片和待烧写的芯片，这种方式需要特殊的转接座，并且要保证2片芯片都接触良好，效率和烧写稳定性均无法保证，是一种比较业余和落后的做法，完全不适合量产烧录。
SP8-F编程器则具有更高的烧写速度和灵活性，由内置存储器存放烧写文件，可以根据需要灵活搭配编程器数量，各编程器之间互不影响，完全异步烧录，通常一个工人同时操作4台编程器就已经忙不过来了。SP8-F非常适合工厂大批量烧写93/24/25/BR90等系列存储器，可以节省大量的设备采购成本和人工成本。
问：SP8系列编程器为什么不能直接复制芯片？
答：在电脑没有普及的年代，采用母片直接复制的编程器有一定的实用价值。但在电脑无处不在的今天，直接在编程器上放置母片复制的方法已经是一种过时落后的技术，目前只在少部分非专业级编程器上有应用，没有任何一款专业编程器加入此功能。现在您只需用编程器将母片的数据读出后保存到电脑硬盘上，您随时可以烧写此文件到新的芯片中。如果需用大批量复制芯片，还可以选择具有脱机量产功能的SP8-F（无需连接电脑，烧写文件存储在编程器的内置存贮器中），无需同时在编程器上放置母片，节省放置母片的时间，大大减少接触不良的机会，真正的实现高效大批量烧录。
问：SP8系列编程器烧写串行存储器的速度为什么会比多数通用编程器更快更稳定？
答：SP8之所以速度更快。主要有以下3方面的原因：
1. 硬件专门针对串行SPI/EEPROM/FLASH而设计
一些其他通用编程器那样，为了支持需要VPP电压的芯片，在IO上的波形很不理想，这也是为什么有些通用编程器无法烧写SPI FLASH或烧写成功率很低的原因。
SP8的硬件专门针对串行EEPROM/FLASH设计，将IO阻抗最佳化，有效提升IO速度。
2. USB通讯优化
USB接口是计算使用最广的通讯接口之一，但是否就意味着USB通讯就一定速度很快呢？这当然不绝对，合理优化的软件设计，是提升烧写速度最佳保证。
SP8的数据传输与芯片读写是异步操作处理的，USB的传输上基本上可以做到零耗时，使得唯一造成时间损耗的就是IO速度了，也就是上面提到的第1条。
3. 专用硬件提升数据读写速度
SP8借助内置32高速处理器的独有DMA技术，实现数据的快速传输，这些都不需要CPU的介入，而是硬件独立处理，更加有效提升烧写速度。
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性能特点
